Świetlone ścierecze 1A1R Żywica wiązania żywicowego koło szlifowe grubość niestandardowa

Brutalne ściereczki 1A1R Koło szlifujące diamenty/koło wycięte diamentem z żywicą

Charakterystyka szlifowania ultracienkiego koła cięcia

Wysoce precyzyjne ultracienkie koła szlifujące są wykorzystywane głównie do precyzyjnego szczelinowania i cięcia.Mają one cechy dużej głębokości cięcia, niska prędkość podawania, duża powierzchnia styku pomiędzy szlifierem a przedmiotem, wąski szczelinę i wysoką szybkość usuwania.dobra jakość powierzchni i wysokie wykorzystanie materiału.

Celem ultracienkiego koła szlifującego.

Products that can be processed by high-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels High-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels are mainly used for precision grooving and cutting of micro, precyzyjne i cenne komponenty w dziedzinie informacji elektronicznej. W szczególności obejmuje głównie: głowice dysków twardych i miękkich komputerów, głowice do odczytu i zapisu, głowice do rejestratorów wideo itp.;Substraty układów scalonych, substratów półprzewodnikowych, komponentów optycznych systemów odczytu VCD, DVD itp.; sprzęgaczy optycznych, rozdzielaczy optycznych, komponentów interfejsów światłowodowych, diod, tranzystorów, rur ołowiowych itp.;induktory chipowe, rezystory, kondensatory, elementy termiczne układów, itp.; filtry, oscylatory, kryształy piezoelektryczne, urządzenia czujnikowe itp.; precyzyjne formy, narzędzia, narzędzia pomiarowe itp.

Materiały, które mogą być przetwarzane przez wysokoprecyzyjne ultracienkie ultratwarde koła do cięcia materiałów.High-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels are mainly used for processing hard and brittle non-metallic materials (diamond abrasives) and black difficult-to-machine metal materials (cubic boron nitride abrasives)W szczególności obejmuje on głównie: materiały ceramiczne, takie jak Al0; Zr0, SiNSiCBaTi0 CaTio itp.; materiały półprzewodnikowe, takie jak SiGe GaPGaAs, GaAsP, LiNb0;, BiSb itp.; chipy pakowane,takie jak BGA, QFN, PBGAPOFN itp.; materiały magnetyczne, takie jak różne materiały magnetyczne miękkie, magnesy twarde, jądra magnetyczne, materiały głowicy magnetycznej itp.; materiały szklane, takie jak szkło kwarcowe, szkło borowe,szkło fosforowe, szkło sodowe, szkło aluminiowe itp.; materiały metalowe, takie jak stal szybka, stal narzędziowa, stal formowana, stal łożyskowa i inne systemy żelazawęglowodorów, płytek drukowanych itp.